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INFRAMET面源黑體：穩(wěn)定性達mk級，面源可定制至500mm
更新時間：2025-06-04
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在現(xiàn)代紅外成像、熱成像儀標定、醫(yī)學測溫及太空環(huán)境模擬等高精度應用場景中，黑體作為近乎理想的熱輻射源，是確保系統(tǒng)測量準確性和重復性的關(guān)鍵參考標準。Inframet公司專注于研發(fā)高技術(shù)要求下的專業(yè)級黑體產(chǎn)品，覆蓋從低溫至超高溫、多頻段、真空環(huán)境等不同應用需求。其產(chǎn)品體系具有溫控精度高、熱輻射均勻性好、光譜響應帶寬廣等顯著優(yōu)勢，廣泛服務于科研、計量、航天、醫(yī)療及工業(yè)等市場。
一、黑體產(chǎn)品系列概覽
Inframet提供多種規(guī)格的黑體產(chǎn)品，按其應用溫區(qū)和功能可分為以下幾類：
TCB 系列：熱電控低溫黑體，適用于0°C至+100°C范圍（可擴展至-40°C~+150°C），溫度分辨率和穩(wěn)定性均達到1 mK，發(fā)射率高達0.98（可選0.99）。應用于冷卻型熱像儀測試、標準計量及科研等高要求領(lǐng)域。
BLIQ 系列：TCB的變體，專為實現(xiàn)-40°C以下的亞零度環(huán)境設(shè)計，滿足低溫模擬需求。
MTB 系列：中溫區(qū)面積黑體，溫控范圍從50°C至600°C（可擴展至800°C），支持大尺寸（最高500x500mm）發(fā)射面。適用于模擬中等溫度目標場景。
MAB 系列：適用于太赫茲（THz）及短微波波段的大面積黑體。采用特制涂層與精密控溫技術(shù)，該頻段高發(fā)射率標準源的市場空白。
HTB 與 UHT 系列：高溫與超高溫腔體黑體，分別支持至1200°C和1500°C。UHT特別適用于覆蓋紅外至THz波段的寬頻輻射模擬，并具備較大輻射口徑（25–38mm）。
VSB 系列：面向空間環(huán)境模擬的真空黑體，適配冷卻真空腔體使用，支持溫度范圍-100°C至+250°C，適合太空載荷測試與仿真。
BMED 黑體：醫(yī)用參考黑體，專為發(fā)熱篩查熱像儀設(shè)計，性能遠超IEC 80601-2-59標準，適用于疫情防控、機場及公共健康場所溫度篩查。
BNUC 黑體套裝：用于專業(yè)級熱像儀的雙點非均勻性校正（NUC），優(yōu)于普通市售產(chǎn)品在熱均勻性、穩(wěn)定性和反射率控制方面的表現(xiàn)。
二、關(guān)鍵參數(shù)對比與應用指引
| 黑體型號 | 溫度范圍 | 發(fā)射區(qū)域 |
|---|---|---|
| TCB | 0°C 至 +100°C（可選 -40°C 至 +200°C） | 50×50mm 至 300×300mm（最大可達500×500mm） |
| BLIQ | -40°C 至 +100°C（擴展至 +170°C） | 100×100mm 至 200×200mm（可選300×300mm） |
| MTB | 30°C 至 +600°C（擴展至 +800°C） | 50×50mm 至 200×200mm（可選300×300mm） |
| HTB | 50°C 至 +1050°C（擴展至 +1200°C） | 25mm 至 50mm（腔體直徑） |
| UHT | 400°C 至 +1500°C | 25mm（可選至38mm） |
| VSB | -100°C 至 +250°C（在真空腔體中） | 50×50mm 至 250×250mm |
| MAB | +5°C 至 +95°C（擴展 -30°C 至 +200°C） | 150×150mm 至 500×500mm（最大可達1000×1000mm） |
三、技術(shù)優(yōu)勢與行業(yè)價值
Inframet的黑體系統(tǒng)在溫控精度、發(fā)射率穩(wěn)定性、結(jié)構(gòu)設(shè)計及電氣控制等方面均體現(xiàn)出高水準。例如：
亞毫開爾文溫度控制與分辨率：在科研、計量及醫(yī)學等對溫差極度敏感的場景中具備關(guān)鍵意義。
寬頻響應覆蓋：UHT與MAB黑體的廣譜輻射能力滿足紅外、THz至微波領(lǐng)域測試需求。
真空兼容性：VSB黑體實現(xiàn)了空間環(huán)境模擬中溫度準確控制，提升了航天器熱控系統(tǒng)驗證的可靠性。
